介绍湿敏等级、预处理、回流焊与可焊性等测试，关注芯片封装在存储、搬运和组装过程中的可靠性。
芯片封装可靠性测试不是单项试验，而是预处理之后的湿热、热应力与功率类组合验证。本文梳理THB、H3TRB、PCT、HST、HAST、TCT、TST、HTST/LTST与PTC的典型条件、作用和判定要点，并说明常见易混点与送样安排。
2026-10-21