芯片环境、寿命、电气、封装及机械可靠性试验内容
ESD测试不是单一项目。本文按HBM、CDM、MM、Latch-up/HT-LU、EOS与TLP/VF-TLP梳理验证层级、设备条件、操作步骤和常见误区，并说明车电AEC-Q要求下HBM不可跳级、CDM关注Corner Pin等要点；具体判据需按规范与项目确认。
2026-10-21
HTOL 考长期退化，温度循环考 CTE 失配疲劳，HAST 考潮气腐蚀与封装泄漏。本文把三种试验的失效机理、加速模型与外推逻辑拆开讲清楚：条件从哪来、结果怎么判、哪五种误判最常见。
2026-10-21
芯片封装可靠性测试不是单项试验，而是预处理之后的湿热、热应力与功率类组合验证。本文梳理THB、H3TRB、PCT、HST、HAST、TCT、TST、HTST/LTST与PTC的典型条件、作用和判定要点，并说明常见易混点与送样安排。
2026-10-21