介绍静电放电、闩锁等试验，了解芯片承受特定电气应力的能力，以及测试方法和注意事项。
ESD测试不是单一项目。本文按HBM、CDM、MM、Latch-up/HT-LU、EOS与TLP/VF-TLP梳理验证层级、设备条件、操作步骤和常见误区，并说明车电AEC-Q要求下HBM不可跳级、CDM关注Corner Pin等要点；具体判据需按规范与项目确认。
2026-10-21