三星电子会长李在镕于11月1日到访三星位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），调研下一代半导体封装材料与工艺研发进度，并与研发人员沟通推进与日本本土材料、零部件、设备厂商的产业合作。该中心于9月8日正式启用，项目自2024年启动，五年合计投入400亿日元，计划2027年将研发团队扩充至100人以上。
三星电子会长李在镕于11月1日到访三星位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），调研下一代半导体封装材料与工艺研发进度，并与研发人员沟通推进与日本本土材料、零部件、设备厂商的产业合作。该中心于9月8日正式启用，项目自2024年启动，五年合计投入400亿日元，计划2027年将研发团队扩充至100人以上。