芯联动力宣布完成近20亿元人民币C轮融资，由中国移动链长基金领投，某电网央企、浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等投资方参与。融资完成后公司估值超过20亿美元。芯联动力成立于2023年，是化合物半导体制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者，专注碳化硅、氮化镓等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售。
芯联动力宣布完成近20亿元人民币C轮融资，由中国移动链长基金领投，某电网央企、浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等投资方参与。融资完成后公司估值超过20亿美元。芯联动力成立于2023年，是化合物半导体制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者，专注碳化硅、氮化镓等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售。