三星会长视察横滨先进封装实验室,聚焦AI芯片封装合作

2026年11月1日,三星电子会长李在镕视察日本横滨港未来21地区的先进封装实验室,听取先进封装材料与工艺开发进展汇报,并就深化与日本材料、零部件、设备企业合作交换意见。该实验室于2026年9月8日开幕,此次为首次会长级视察。李在镕强调先进封装技术对维持半导体产业竞争力至关重要。

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