Semiconductor Engineering发文讨论芯片设计中的左移方法正从验证扩展到系统级验证。文章指出，工具和模型割裂的工作流导致即使各组件已验证，缺陷仍可能逃逸。业内专家认为应将软件、多物理场等因素纳入开发周期，Agentic AI或可改善跨学科协调，但无法替代仿真和硬件仿真等基础流程。
Semiconductor Engineering发文讨论芯片设计中的左移方法正从验证扩展到系统级验证。文章指出，工具和模型割裂的工作流导致即使各组件已验证，缺陷仍可能逃逸。业内专家认为应将软件、多物理场等因素纳入开发周期，Agentic AI或可改善跨学科协调，但无法替代仿真和硬件仿真等基础流程。