10月31日，元旭半导体、巽霖科技、青禾晶元、孚莱感知就共同开发MicroLED光源硅光芯片和光模块产品达成合作意向，覆盖光源芯片、玻璃基板、键合及测试等环节。此前9月28日，元旭半导体联合清华大学、北京星火辰光在MicroLED光互连芯片研发上取得阶段性进展，样品在500A/cm2电流密度下-3dB带宽达3.5GHz。
10月31日，元旭半导体、巽霖科技、青禾晶元、孚莱感知就共同开发MicroLED光源硅光芯片和光模块产品达成合作意向，覆盖光源芯片、玻璃基板、键合及测试等环节。此前9月28日，元旭半导体联合清华大学、北京星火辰光在MicroLED光互连芯片研发上取得阶段性进展，样品在500A/cm2电流密度下-3dB带宽达3.5GHz。