10月13日，苹果发布三款家庭产品：配备7英寸显示屏的智能家庭中枢HomeView、第二代HomePod mini和第四代Apple TV 4K，并将Siri AI与Apple Intelligence作为主要卖点。此前6月，连接标准联盟（CSA）正式发布Matter 1.6，新增NFC配网，并通过Joint Fabric机制支持多个授权控制器共同管理设备。对智能家居而言，这两项进展指向同一方向：产业重心从设备联网与远程控制，转向本地感知、端侧AI与多设备协同。
三类芯片承接架构变化
按公开信息梳理，一套完整的家庭智能系统需要完成连接、感知与决策三件事，对应硬件是MCU及无线连接芯片、AI处理器（AI SoC、NPU、协处理器）与传感器。灯、开关、门窗与温湿度监测终端对算力要求不高，但要求长期稳定、低功耗与低成本，MCU仍是核心器件，部分产品进一步集成Wi-Fi、蓝牙、Thread能力，形成无线SoC。
连接与控制：乐鑫科技
乐鑫科技产品覆盖Wi-Fi、蓝牙、Thread及Zigbee，并提供Matter相关芯片方案。2026年前三季度公司实现营业收入23.70亿元，同比增长23.94%；三季报提到智能家居行业需求整体表现平稳，物联网应用场景扩展是业绩增长的重要背景。今年推出的ESP32-S31已于7月量产，采用双核RISC-V架构，集成Wi-Fi 6、蓝牙5.4以及Thread、Zigbee，并增加图像处理与人机交互相关硬件支持。
端侧AI：瑞芯微
瑞芯微5月推出中阶AIoT处理器RK3572，集成4TOPS算力NPU，面向智能摄像头、视频分析及多媒体终端；RK182X系列协处理器已量产，与RK3588组合用于AI电视，支持端侧多模态模型、画面识别分析和离线语音交互。RV1126B、RV1106等视觉处理器面向智能摄像头与机器视觉场景。
感知：毫米波雷达进入家庭场景
华为鸿蒙智家的部分方案已将毫米波雷达用于睡眠状态辅助检测和跌倒事件检测，并与照明、空调等设备联动。传感器负责采集信息，场景判断仍需算法、处理器与控制系统配合。
苹果的端云分工参考
HomeView搭载A18芯片，通过Secure Exclaves隔离处理摄像头与麦克风数据；Siri请求按任务类型选择设备端处理或交由Private Cloud Compute。家庭场景对响应与隐私要求较高，但计算并未全部限定在本地。
落地约束
终端升级为上述三类芯片带来应用入口，机会却不会自动转化为出货。消费者对全屋智能的付费意愿受成本与实际体验制约；生态与软件适配构成进入主流供应链的门槛；家庭设备生命周期长，平台需要持续提供软件更新、兼容与安全维护。