该方案针对半导体封装可靠性验证，依据GB/T 2423.22《环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化》，对应IEC 60068-2-14及JEDEC JESD22-A106。方案给出设备选型、温区（低温-55℃或-65℃、高温+125℃或+150℃）、转换时间≤10秒、循环次数300至1000次以上的试验条件设计及操作流程与检测项目。
该方案针对半导体封装可靠性验证，依据GB/T 2423.22《环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化》，对应IEC 60068-2-14及JEDEC JESD22-A106。方案给出设备选型、温区（低温-55℃或-65℃、高温+125℃或+150℃）、转换时间≤10秒、循环次数300至1000次以上的试验条件设计及操作流程与检测项目。