11月2日，芯联集成控股的化合物半导体企业芯联动力宣布完成20亿元人民币C轮融资，由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本等战略投资方联合投资，融资后估值达20亿美元。芯联动力专注碳化硅、氮化镓等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售。
11月2日，芯联集成控股的化合物半导体企业芯联动力宣布完成20亿元人民币C轮融资，由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本等战略投资方联合投资，融资后估值达20亿美元。芯联动力专注碳化硅、氮化镓等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售。