11月3日消息，国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构、晶圆级芯片封装结构及制备方法”的专利。专利摘要显示，该申请涉及先进封装技术领域，芯片结构具有第一键合环、第二键合环，敏感结构设置在第一键合环内侧；盖板具有第三键合环、第四键合环，第一键合环与第三键合环直接键合、第二键合环与第四键合环直接键合，使芯片结构与盖板形成容纳敏感结构的密封腔。
11月3日消息，国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构、晶圆级芯片封装结构及制备方法”的专利。专利摘要显示，该申请涉及先进封装技术领域，芯片结构具有第一键合环、第二键合环，敏感结构设置在第一键合环内侧；盖板具有第三键合环、第四键合环，第一键合环与第三键合环直接键合、第二键合环与第四键合环直接键合，使芯片结构与盖板形成容纳敏感结构的密封腔。