半岛网报道科技少年团探访芯片失效分析实验室。工程师介绍，芯片失效分析需电性测试、无损检测、光子和热点定位及切开放大成分分析等手段互相印证，最终给出失效模式、失效位置、失效机理和根因四层结论，并写明已证实与可能项，为设计、工艺或整机应用端提改进建议。
半岛网报道科技少年团探访芯片失效分析实验室。工程师介绍，芯片失效分析需电性测试、无损检测、光子和热点定位及切开放大成分分析等手段互相印证，最终给出失效模式、失效位置、失效机理和根因四层结论，并写明已证实与可能项，为设计、工艺或整机应用端提改进建议。