奕泰智能（无锡）技术有限公司宣布完成超2亿元A轮融资，其中A3轮由锡创投领投，金投致源、洪山资本跟投，资金用于端侧交换芯片量产交付及人才团队建设。公司研发车载及工业以太网通信芯片，第一代车规交换芯片ETLX610已在一家头部主机厂的多个车型平台量产，搭载车辆上路数量超过10万辆。
奕泰智能（无锡）技术有限公司宣布完成超2亿元A轮融资，其中A3轮由锡创投领投，金投致源、洪山资本跟投，资金用于端侧交换芯片量产交付及人才团队建设。公司研发车载及工业以太网通信芯片，第一代车规交换芯片ETLX610已在一家头部主机厂的多个车型平台量产，搭载车辆上路数量超过10万辆。