据集邦咨询发布的展会信息，第108届中国电子展将于2026年11月10日至12日在上海新国际博览中心举办，同期设2026中国半导体产业与应用博览会，展品覆盖第三代半导体SiC、GaN功率器件、车规级芯片、SIP系统级封装、晶圆制造、封测服务、EDA设计工具及半导体测试验证设备与配套材料；同期还将举办半导体设备与核心部件新进展论坛等多场专题论坛。
据集邦咨询发布的展会信息，第108届中国电子展将于2026年11月10日至12日在上海新国际博览中心举办，同期设2026中国半导体产业与应用博览会，展品覆盖第三代半导体SiC、GaN功率器件、车规级芯片、SIP系统级封装、晶圆制造、封测服务、EDA设计工具及半导体测试验证设备与配套材料；同期还将举办半导体设备与核心部件新进展论坛等多场专题论坛。