合肥工业大学与颀中科技申请半导体金属互连电迁移失效寿命预测专利

国家知识产权局信息显示,合肥工业大学与合肥颀中科技股份有限公司申请名为“金属互连结构电迁移失效寿命预测方法、预测系统及计算机可读存储介质”的专利,申请公布号为CN123031663A,申请日期为2026年9月30日,公布日期为2026年11月3日。摘要显示,该方法建立仿真模型并施加电迁移条件参数,通过多物理场耦合仿真计算金属凸块等效电阻及电阻增长率,以电阻增长率达到失效阈值确定电迁移失效时间。

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