广电计量面向客户终端使用特点，提供一体化DPA测试服务定制及测试方案设计，旨在帮助客户预防有明显或潜在缺陷的元器件装机使用。服务覆盖电阻器、电容器、半导体分立器件、半导体集成电路、IGBT等各类封装电子元器件，测试项目包括外部目检、X光检查、粒子噪声检查、气密性检查、开封、内部目检等，测试周期为5至10个工作日，可提供加急服务。
广电计量面向客户终端使用特点，提供一体化DPA测试服务定制及测试方案设计，旨在帮助客户预防有明显或潜在缺陷的元器件装机使用。服务覆盖电阻器、电容器、半导体分立器件、半导体集成电路、IGBT等各类封装电子元器件，测试项目包括外部目检、X光检查、粒子噪声检查、气密性检查、开封、内部目检等，测试周期为5至10个工作日，可提供加急服务。