2026年三季报披露收官，半导体设备板块业绩从收入增长走向利润兑现。长鑫科技第六代4F²垂直沟道DRAM架构已完成工程样片验证，首代DDR5 RDIMM产品预计2026年底送样。其募投项目中存储器晶圆制造量产线技术升级改造与DRAM技术升级项目设备购置及安装费合计220.66亿元。
2026年三季报披露收官，半导体设备板块业绩从收入增长走向利润兑现。长鑫科技第六代4F²垂直沟道DRAM架构已完成工程样片验证，首代DDR5 RDIMM产品预计2026年底送样。其募投项目中存储器晶圆制造量产线技术升级改造与DRAM技术升级项目设备购置及安装费合计220.66亿元。