证券时报2026年11月4日报道，光通信价值链向上游光芯片和核心光器件环节跃升。传统晶圆代工厂加速切入硅光代工，封测厂商围绕CPO等方案布局，芯片设计厂商重点布局高速互连芯片和光模块模拟电芯片。Yole Group报告显示，光芯片在光模块成本中占比从40%至50%上升，有望超过70%；英伟达计划到2027年年中联合矽品精密将CPO光引擎产能提升至目前15倍。
证券时报2026年11月4日报道，光通信价值链向上游光芯片和核心光器件环节跃升。传统晶圆代工厂加速切入硅光代工，封测厂商围绕CPO等方案布局，芯片设计厂商重点布局高速互连芯片和光模块模拟电芯片。Yole Group报告显示，光芯片在光模块成本中占比从40%至50%上升，有望超过70%；英伟达计划到2027年年中联合矽品精密将CPO光引擎产能提升至目前15倍。