2026年11月4日发布的Q3半导体财报盘点显示，A股半导体公司2026年三季报陆续披露。截至10月30日，173家已披露公司中143家前三季度盈利，86家营收同比增长（剔除扭亏）；营收超百亿元公司12家，归母净利超百亿元公司3家。
Q3净利润之王与存储链
按单季度归母净利润排序，长鑫科技以约544.35亿元居首，成为已披露财报A股半导体公司中的Q3净利润之王；兆易创新以42.09亿元位列第二。同期中国石油约518.4亿元、招商银行约400.3亿元。
长鑫科技第三季度营收1187.14亿元，同比增长613.18%，环比增长19.30%；归母净利润同比扭亏，环比增长3.01%。前三季度营收2690.24亿元，归母净利润1320.40亿元，综合毛利率86.85%。公司称，全球算力需求增长、主要厂商产能调配使DRAM供不应求，叠加自身产能建设和产品结构优化，销量与售价大幅上涨；预计第四季度毛利率保持稳定。
兆易创新前三季度营收202.97亿元，同比增长197.11%；净利润110.66亿元，同比增长921.55%，公司称存储芯片量价齐升。模组厂佰维存储、江波龙、德明利前三季度营收和净利均高增，但第三季度净利环比分别约下降62%、44%和增长2%。江波龙解释，DRAM与NAND价格涨幅较前期收窄，晶圆涨价对盈利的边际贡献趋缓。
供应链端，德明利9月末存货289.86亿元，较年初增长310.66%，占总资产72%；佰维存储已与原厂签署两份长期原材料采购协议，累计承诺33.608亿美元，其中企业级闪存颗粒18.608亿美元；江波龙自研5nm主控UFS 4.1已量产出货，佰维eMMC主控多领域量产、UFS主控在半年报时完成回片验证，德明利将自研主控与企业级占比提升列为经营变化。
算力与端侧分化
澜起科技第三季度营收20.79亿元、归母净利润12.40亿元，同比分别增长46.0%、162.0%，环比分别增长10.9%、7.8%。公司称AI推理与智能体应用带动服务器CPU及内存模组、互连芯片出货，DDR5新子代RCD芯片占比继续提升。海光信息前三季度营收149.55亿元、净利28.47亿元，同比分别增长57.58%、45.12%；寒武纪净利37.15亿元，同比增长131.49%；摩尔线程第三季度营收15.52亿元，扣非净利2007万元，主业首次转正；沐曦第三季度营收15.00亿元，扣非归母净利3.08亿元，同比增长261.63%；燧原第三季度营收12.12亿元，仍在亏损。备货端，寒武纪存货116.65亿元、较二季度末增长41.43%，海光预付款58.85亿元、存货89.21亿元，燧原预付款77.09亿元、较上年末增长1886%。
端侧AIoT表现不一。瑞芯微第三季度营收15.73亿元、净利4.73亿元，同比分别增长43.57%、90.49%，环比下降5.88%、10.68%，称存储与阻容涨价传导至终端、PCB供应紧张致部分订单顺延；恒玄科技营收7.96亿元、净利4443万元，同比分别下降20.03%、77.42%；晶晨股份营收27.44亿元、净利6.83亿元，同比分别增长57.62%、239.35%；乐鑫科技营收8.89亿元、净利2.19亿元，同比分别增长33.38%、89.35%。瑞芯微RK182X进入发布与量产阶段，预计第四季度放量；晶晨A311Y3平台已量产；恒玄BES6100完成流片并进入客户送样。
从已披露数据看，存储原厂与模组厂的季度盈利节奏已出现差异，算力芯片公司交付扩大，端侧芯片公司同时面对成本传导与新品放量进度。