博世计划自2028年1月起将半导体业务整合进独立部门“Semiconductors”，并力争到2030年实现约50亿欧元半导体销售额。该调整属公司10月底宣布的架构重组一部分，新部门将专门承载半导体业务，公司还计划向外部客户开放更多制造产能并扩展代工业务，碳化硅芯片和ASIC被列为优势领域。
博世计划自2028年1月起将半导体业务整合进独立部门“Semiconductors”，并力争到2030年实现约50亿欧元半导体销售额。该调整属公司10月底宣布的架构重组一部分，新部门将专门承载半导体业务，公司还计划向外部客户开放更多制造产能并扩展代工业务，碳化硅芯片和ASIC被列为优势领域。