浙江华辰芯光技术有限公司完成超亿元新一轮融资，资金主要用于多系列量产芯片的可靠性测试能力建设、产能扩充及新一代产品研发。该公司成立于2021年9月，以IDM模式从事电信级高可靠半导体激光芯片和模块的设计制造，在无锡建有光芯片FAB制造工厂，在衢州、武汉建有封测工厂及高速率数据通信光引擎制造基地。
浙江华辰芯光技术有限公司完成超亿元新一轮融资，资金主要用于多系列量产芯片的可靠性测试能力建设、产能扩充及新一代产品研发。该公司成立于2021年9月，以IDM模式从事电信级高可靠半导体激光芯片和模块的设计制造，在无锡建有光芯片FAB制造工厂，在衢州、武汉建有封测工厂及高速率数据通信光引擎制造基地。