浙江华辰芯光技术有限公司完成超亿元新一轮融资，由同创伟业、智造安合、静水湖创投联合投资。公司采用IDM模式，从事电信级高可靠半导体激光芯片和模块的设计制造，在无锡建有5000平方米光芯片FAB全流程制造工厂，在衢州、武汉建有超10000平方米封测工厂及高速率数据通信光引擎制造基地。本轮资金将主要用于多系列量产芯片的可靠性测试能力建设、产能扩充及新一代产品研发。
浙江华辰芯光技术有限公司完成超亿元新一轮融资，由同创伟业、智造安合、静水湖创投联合投资。公司采用IDM模式，从事电信级高可靠半导体激光芯片和模块的设计制造，在无锡建有5000平方米光芯片FAB全流程制造工厂，在衢州、武汉建有超10000平方米封测工厂及高速率数据通信光引擎制造基地。本轮资金将主要用于多系列量产芯片的可靠性测试能力建设、产能扩充及新一代产品研发。