意法半导体（STMicroelectronics，ST）在2026年11月3日发布的公告中宣布，推出一系列汽车传感器，将多轴加速度计和陀螺仪集成于单一封装，供整车厂和一级供应商构建主动与被动安全系统，目标是把高端车型上的先进安全与驾驶辅助功能拓展到大众市场车型。
四款器件已投入量产
公告列出的器件为NCS1012BAEP、NCS1012CAEP、NCS1012EAEP和NCS10135AEP，原文称四款产品均已投入量产。四款器件采用24引脚QFN封装，尺寸为6mm×6mm×1.90mm，封装采用可润湿侧翼设计，符合汽车行业自动光学检测的兼容性要求。
按原文，集成式角速度传感器的满量程范围可选±125 dps、±250 dps或±350 dps；低g加速度传感器标称满量程为±1.50g至±34g，中g加速度传感器为±15.5g至±150g；器件在−40°C至+105°C的汽车级温度范围内工作。
统一平台与功能安全特性
这套器件基于统一的传感器平台，可用于碰撞防护、侧翻检测、安全气囊展开、车辆稳定控制和雷达波束稳定等应用。原文说明，器件符合ISO 26262标准，具备完整的内部诊断功能，并支持面向汽车安全应用的SafeSPI串行外设接口，可对传感器数据进行独立监控。
整合后的首批大众市场产品
该系列是意法半导体在2026年初收购恩智浦汽车和工业MEMS传感器业务、扩充自身MEMS能力之后，首批面向大众市场推出的产品。公司承诺产品供货期至少为15年，以降低客户的产品生命周期与重新设计风险。
公司表态与外部机构观点
意法半导体执行副总裁、MEMS子事业部负责人Simone Ferri表示：“作为一套适用于多种安全功能的统一传感器组合，这些器件可简化系统架构、加快开发进程，并为功能和性能扩展提供更大的灵活性。在长期供货承诺和全球支持体系的保障下，这是首批可面向大众市场部署的汽车安全组合传感器，将加速汽车行业向主动安全转型。”
第三方机构Omdia高级研究分析师Nora Houlihan的观点亦被引用：在ADAS推动下，惯性测量单元（IMU）市场预计在2025年至2030年间以17.7%的复合年增长率增长。该增速预测属外部机构判断，并非意法半导体公布的经营数据。