国家知识产权局信息显示，合肥工业大学与合肥颀中科技股份有限公司申请名为“金属互连结构电迁移失效寿命预测方法、预测系统及计算机可读存储介质”的专利，申请公布号为CN123031663A，申请日期为2026年9月30日。专利摘要称该方法属于半导体封装可靠性预测技术领域，通过仿真模型施加电迁移条件参数并进行多物理场耦合仿真，以电阻增长率达到失效阈值作为失效判据。
国家知识产权局信息显示，合肥工业大学与合肥颀中科技股份有限公司申请名为“金属互连结构电迁移失效寿命预测方法、预测系统及计算机可读存储介质”的专利，申请公布号为CN123031663A，申请日期为2026年9月30日。专利摘要称该方法属于半导体封装可靠性预测技术领域，通过仿真模型施加电迁移条件参数并进行多物理场耦合仿真，以电阻增长率达到失效阈值作为失效判据。