2026年半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）于11月4日至6日在南京举行，主题为“AI启新程，封测铸芯基”，由中国半导体行业协会指导、封测分会主办。爱建证券指出封测景气从产能利用率修复走向量价改善，先进封装扩产有望带动设备需求增长；国盛证券称AI算力带动封装需求扩张，台积电CoWoS仍供不应求。
2026年半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）于11月4日至6日在南京举行，主题为“AI启新程，封测铸芯基”，由中国半导体行业协会指导、封测分会主办。爱建证券指出封测景气从产能利用率修复走向量价改善，先进封装扩产有望带动设备需求增长；国盛证券称AI算力带动封装需求扩张，台积电CoWoS仍供不应求。