广皓天恒温恒湿试验箱正式入驻芯片封装测试实验室，搭建标准化湿热测试平台，适配JEDEC JESD22-A101、GB/T2423.3等测试标准，可完成双85稳态湿热、交变湿热、潮敏预处理等项目，覆盖BGA、QFN、CSP等封装器件验证需求。技术团队完成现场安装、校准验收与实操培训。
广皓天恒温恒湿试验箱正式入驻芯片封装测试实验室，搭建标准化湿热测试平台，适配JEDEC JESD22-A101、GB/T2423.3等测试标准，可完成双85稳态湿热、交变湿热、潮敏预处理等项目，覆盖BGA、QFN、CSP等封装器件验证需求。技术团队完成现场安装、校准验收与实操培训。