2026年11月3日，市场出现消息人士说法：DeepSeek下一代大模型V5计划基于昇腾芯片进行预训练。该说法尚未获得公司确认，本文只梳理可确认的公司事件与时间点，传闻单列为待核实项。
训练侧：已有全流程训练案例
2026年1月，智谱AI发布GLM-Image，称其完全在昇腾芯片上完成全流程训练，使用Atlas 800T A2与MindSpore；1月14日联合华为开源，24小时内登顶Hugging Face Trending。1月13日，摩尔线程与北京智源人工智能研究院依托MTT S5000千卡集群、FlagOS-Robo完成RoboBrain 2.5全流程训练；夸娥集群披露95%线性扩展效率、有效训练时长超90%等指标。2026年9月底，DeepSeek开源面向昇腾的TileLang编译工具、计算库与分布式通信库，称训练用每个TileLang算子在昇腾上均有高性能实现。CANN于2026年全面开源开放，MindSpore支持面向昇腾950的MXFP8低精训练。
推理侧：产品落地与实测
沐曦曦云C600于2026年5月量产，144GB HBM3e，官方表述为全链路国产供应链闭环的高性能GPU。2026年7月，天数智芯发布天垓300，天枢架构、144GB显存；第三方实测在预填充—解码分离部署下单卡端到端吞吐为H200的1.05倍，64K长上下文Attention为1.05倍，多模态生成推理吞吐提升约2%—5%，推荐推理吞吐提升21%。IDC数据显示，2026年上半年英伟达中国数据中心AI芯片份额34%、出货同比降44%，华为昇腾28%，差距6个百分点；追踪的11家中国芯片企业中9家出货同比增长。
在途产品与系统侧
壁仞科技年初明确推进BR20X系列，原生支持FP8、FP4，内存与互连带宽更大，并规划BR30X；下一代GPU已点亮待量产。东方算芯计划2026年Q4推DF2000、2027年Q4推DF3000。盛合晶微为中国大陆2.5D收入规模第一、市占率约85%；长鑫DRAM全球份额由2025年二季度4%升至2026年二季度约10%，第五代DRAM平台量产。昇腾384超节点已部署750余套，950DT超节点供货指向年底或明年初；天数智芯IXL144为单机柜144卡、10.1TB显存。
待核实
DeepSeek V5基于昇腾预训练的计划、壁仞新品“性能超H200”均为消息人士口径，未见公司确认，不作已发生事实写入。
编辑观察：已确认事件中，训练侧集中于2026年1月的全流程训练案例和9月底的软件栈铺垫；推理侧已有量产产品、第三方实测和份额变化。V5训练计划仍待确认，不能据此判断训练侧已完成突围。