北京凌川科技宣布完成10亿元B轮融资，20家新老投资方参与，资金用于下一代芯片研发与量产及全球市场拓展。公司前身为快手异构计算与芯片事业部，2024年3月拆分独立运营。据11月4日披露，采用国产3D堆叠技术的下一代芯片于今年4月完成流片，近日回片，预计2027年规模出货。
北京凌川科技宣布完成10亿元B轮融资，20家新老投资方参与，资金用于下一代芯片研发与量产及全球市场拓展。公司前身为快手异构计算与芯片事业部，2024年3月拆分独立运营。据11月4日披露，采用国产3D堆叠技术的下一代芯片于今年4月完成流片，近日回片，预计2027年规模出货。