北京凌川科技近日宣布完成10亿元B轮融资，20家新老投资方参与，资金主要用于下一代芯片研发与量产及全球市场拓展。本轮由亦庄国投屹唐盛和基金、启明创投、朝晖资本联合领投。公司11月4日披露，下一代芯片采用国产3D堆叠技术，2026年4月完成流片，近日回片，预计2027年规模出货。
北京凌川科技近日宣布完成10亿元B轮融资，20家新老投资方参与，资金主要用于下一代芯片研发与量产及全球市场拓展。本轮由亦庄国投屹唐盛和基金、启明创投、朝晖资本联合领投。公司11月4日披露，下一代芯片采用国产3D堆叠技术，2026年4月完成流片，近日回片，预计2027年规模出货。