后摩智能科技股份有限公司宣布完成数十亿元人民币B轮融资，投资方含产业资本、国有资本及国际投资人，老股东追加，具体名单未公布。资金将用于扩大M50芯片规模化交付、推进新一代M6X及下一代3D存算一体产品研发，并完善软件工具链与产业生态。截至2026年8月底，M50已获150多个产品定点。
后摩智能科技股份有限公司宣布完成数十亿元人民币B轮融资，投资方含产业资本、国有资本及国际投资人，老股东追加，具体名单未公布。资金将用于扩大M50芯片规模化交付、推进新一代M6X及下一代3D存算一体产品研发，并完善软件工具链与产业生态。截至2026年8月底，M50已获150多个产品定点。