Semiconductor Engineering刊文指出，3D-IC与先进封装中，跨垂直互连、中介层、硅桥、封装过渡及相邻高速通道的交互会影响信号完整性。传统分别验证裸片、封装和互连的方法已不足，需覆盖裸片、中介层、封装基板和存储器堆叠的完整通道的系统级方法。
Semiconductor Engineering刊文指出，3D-IC与先进封装中，跨垂直互连、中介层、硅桥、封装过渡及相邻高速通道的交互会影响信号完整性。传统分别验证裸片、封装和互连的方法已不足，需覆盖裸片、中介层、封装基板和存储器堆叠的完整通道的系统级方法。