2026年11月4日据《科创板日报》报道，上海邦芯半导体科技有限公司完成B+轮融资，总规模超6亿元，由江夏科投集团领投，中银资本、长江创投等跟投。募集资金主要用于先进制程设备研发、产能建设及华中区域交付体系建设。公司主营半导体前道工艺设备，产品覆盖刻蚀、去胶、薄膜沉积设备。
2026年11月4日据《科创板日报》报道，上海邦芯半导体科技有限公司完成B+轮融资，总规模超6亿元，由江夏科投集团领投，中银资本、长江创投等跟投。募集资金主要用于先进制程设备研发、产能建设及华中区域交付体系建设。公司主营半导体前道工艺设备，产品覆盖刻蚀、去胶、薄膜沉积设备。