科普中国发布软件与元器件可靠性科普演讲稿，其中第7.6至7.8节介绍芯片退化机理，包括电迁移、时间相关介质击穿和负偏压温度不稳定性，说明温度、电压和电流条件会影响器件可靠性；并介绍老炼、温度循环、密封性检查等筛选方法，以及评估国产元器件质量一致性时需关注批次、工艺变更和追溯记录。
科普中国发布软件与元器件可靠性科普演讲稿，其中第7.6至7.8节介绍芯片退化机理，包括电迁移、时间相关介质击穿和负偏压温度不稳定性，说明温度、电压和电流条件会影响器件可靠性；并介绍老炼、温度循环、密封性检查等筛选方法，以及评估国产元器件质量一致性时需关注批次、工艺变更和追溯记录。