晶圆芯片推力测试方法介绍：原理、标准与操作步骤

2026年11月5日 23:03 · 阅读 0

科准测控介绍晶圆芯片推力测试方法，将晶圆真空吸附固定后用推刀水平推压单个Die至分离，记录最大推力值并支持CPK分析。文中列出MIL-STD-883E、JESD22-B117等参考标准，使用Alpha-W360推拉力测试机，测试速度300微米每秒、剪切高度1微米，共测7颗样品。

作者：

链接：https://www.icreli.com/?post_type=xkk_flash&p=1241

文章版权归作者所有，未经允许请勿转载。