南京年会围绕先进封装展开讨论，指出裸片需经筛选、切割、封装和测试才能交付下游。议程涉及板级封装和玻璃基板：前者关注用更大面积面板批量加工，后者关注玻璃基板的平整度、互连和可靠性要求。文章还提到封装成本要看整批合格成品与测试时间。
南京年会围绕先进封装展开讨论，指出裸片需经筛选、切割、封装和测试才能交付下游。议程涉及板级封装和玻璃基板：前者关注用更大面积面板批量加工，后者关注玻璃基板的平整度、互连和可靠性要求。文章还提到封装成本要看整批合格成品与测试时间。