福建民翔半导体有限公司工程总监孙承建介绍，公司一期车间一线巡检、调试人员不到40人，传统封装工厂至少需要200名一线操作工。芯片引脚封装、基板贴片、功能电性测试等95%以上工序由全自动机械臂、智能测试机柜完成，芯片外观检测由8组高清AI视觉相机筛查。厂区部署的数字孪生智慧管控平台目前正在检测阶段。公司已取得实用新型专利17项，申请发明专利4项，拥有软著32项。
福建民翔半导体有限公司工程总监孙承建介绍，公司一期车间一线巡检、调试人员不到40人，传统封装工厂至少需要200名一线操作工。芯片引脚封装、基板贴片、功能电性测试等95%以上工序由全自动机械臂、智能测试机柜完成，芯片外观检测由8组高清AI视觉相机筛查。厂区部署的数字孪生智慧管控平台目前正在检测阶段。公司已取得实用新型专利17项，申请发明专利4项，拥有软著32项。