三星电子已与东部高科签署半导体制造设备转让合同，涉及约300台设备，这些设备来自其器兴8英寸晶圆代工厂S7。据快科技2026年11月5日报道，该批设备随S7关停一并转出。此次设备转让与三星电子退出8英寸晶圆代工业务的安排直接相关。
S7的关停在2026年初确定。三星电子当时决定关闭三座8英寸工厂（S6、S7、S8）中的S7，该厂于2026年9月至10月停止运营，设备随后转让给东部高科。
8英寸产线承载的产品与工艺
三星电子运营的8英寸晶圆代工覆盖65纳米、70纳米、90纳米、130纳米、180纳米等成熟制程，生产显示驱动芯片、电源管理芯片、微控制器、图像传感器等系统半导体。公开资料显示，三星电子于2000年启动180纳米工艺量产，2002年、2006年、2011年分别引入130纳米、90纳米和70纳米工艺。
剩余两座工厂的关停安排
三星电子还决定在2030年底之前关停剩余两座8英寸工厂，届时完全退出8英寸晶圆代工业务。
报道给出的动因与未披露事项
报道将此次退出归因于设备老化与维护成本攀升，以及资源向12英寸先进制程和HBM等高附加值业务集中。上述动因属于媒体表述，并非公司公开表态。设备转让的交易金额、员工安置与客户转移安排，报道均未披露。