2026年11月6日，中晶科技发布投资者关系活动记录表。公司称研磨硅片主要集中在4-6英寸，抛光硅片主要集中在6-8英寸；高频高压半导体芯片及器件产品已在江苏皋鑫新厂投入运行，处于客户认证和产品增产上量过程中；中晶新材料产品目前批量交付，正拓展产能以满足客户交付。
2026年11月6日，中晶科技发布投资者关系活动记录表。公司称研磨硅片主要集中在4-6英寸，抛光硅片主要集中在6-8英寸；高频高压半导体芯片及器件产品已在江苏皋鑫新厂投入运行，处于客户认证和产品增产上量过程中；中晶新材料产品目前批量交付，正拓展产能以满足客户交付。