快讯
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铭芯启睿RRAM芯片泰山一号流片并完成超4亿元A轮融资
2026年10月14日，铭芯启睿宣布首款高密度大容量RRAM芯片“泰山一号”完成流片，采用28nm CMOS工艺与1T4R存储结构，单芯片容量1Gb，存储密度30M…
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马斯克披露Terafab时间表：2028年Q3量产，明年奥斯汀产出SRAM测试芯片
当地时间10月20日，马斯克在SpaceX电话会议上披露，SpaceX与特斯拉联合设立的Terafab芯片制造企业计划2028年第三季度实现量产。项目内部目标为明年…
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半导体封装与晶圆级检测提出材料验证至失效分析闭环链路
该行业信息文章提出，半导体封装与晶圆级检测应作为从材料验证、晶圆与封装过程控制、电性测试、无损检测到失效分析及工艺设计闭环的完整链路建设。文章分别说明了来料材料需关…
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成都华微发布10位128GSPS单芯片超高速ADC
10月19日，成都华微电子科技股份有限公司发布全球首款10位128GSPS单芯片超高速ADC芯片。该芯片完全自主设计，采用国内成熟28nm工艺，封装尺寸26mmx2…
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ENEPIG表面处理各金属层厚度对芯片可靠性的影响解读
金鉴光电半导体实验室发布文章解读PCB及封装基板ENEPIG（化学镀镍钯浸金）表面处理工艺，指出其由镍、钯、金三层构成，并援引IPC-4556规范给出各层厚度推荐范…
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集成电路可靠性评价课件列出ELFR、HTOL与HAST等试验条件
一份标注为“电路基础及评价”的课件第九章介绍集成电路可靠性评价，涉及产品级或封装可靠性评价，列出寿命测试中的早期失效率试验（ELFR）和高温工作寿命试验（HTOL）…
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宏昌电子通过三项珠海投资议案 投向先进封装膜材与高端覆铜板
10月20日，宏昌电子公告称董事会审议通过三项珠海地区投资议案，合计投资不低于12.6亿元。其中全资子公司珠海宏昌拟投约2.7亿元建年产384万平方米先进封装膜材（…
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机构发布2026工业场景芯片产业图谱，覆盖四大应用场景
TechSugar于2026年10月21日发布《2026工业场景芯片产业图谱》，聚焦灵巧手与机械臂、工业边缘计算与工业网关、工业自动化与工业控制、预测性维护与工业监…
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Trio-Tech公司概况介绍：半导体测试设备制造与测试服务
同花顺美股公司页面显示，Trio-Tech International于1958年依据加利福尼亚州法律成立，核心业务为半导体行业，包括测试设备制造、测试服务及半导体…
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Aehr Test Systems公司概况：半导体测试与老化方案供应商
同花顺金融网发布Aehr Test Systems公司概况，显示其所属行业为半导体设备，1977年5月25日在加利福尼亚州成立，提供晶圆级、单晶粒和封装零件形式的半…
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马斯克称Terafab芯片项目计划2028年三季度量产
据报道，马斯克于当地时间10月20日在SpaceX电话会议上表示，SpaceX与特斯拉合资成立的芯片制造企业Terafab计划在2028年第三季度实现量产。Tera…
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勤卓电磁式振动台用于AI芯片抗振验证与封装可靠性测试
材料介绍勤卓电磁式振动台在AI芯片研发中的应用，称其可为芯片研发、封装工艺验证和样品定型提供振动测试支撑，常规测试含正弦扫频、定频耐久、随机振动和三轴同步振动。设备…
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车规芯片测试高可靠接口方案面向V93000平台推出
该方案面向V93000 EXA Scale平台，针对车规级芯片高同测、高功率、高温量产测试需求设计。DUT Scale Duo可用面积提升约63%，支持8-site…
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BOS半导体与LG电子、韩美半导体合作开发车载芯粒
BOS半导体宣布与LG电子、韩美半导体签署业务合作协议，推进车载芯粒本地化。协议于9月30日在韩国产业通商资源部主办的活动中签署。分工上，BOS半导体开发供应自动驾…
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Semiconductor Engineering汇总多篇芯片技术论文
2026年10月20日，Semiconductor Engineering汇总了新加入其资料库的多篇芯片产业技术论文，涵盖HBM功耗实测与建模、GAAFET新泄漏路…