2026年10月20日，Semiconductor Engineering汇总了新加入其资料库的多篇芯片产业技术论文，涵盖HBM功耗实测与建模、GAAFET新泄漏路径预测模拟、纳米机电门控增益单元eDRAM、面向3D-IC热建模的可组合AI加速迭代求解器、芯片设计验证代理式AI的EDA基础设施，以及自动驾驶汽车热侧信道攻击综述等方向。
2026年10月20日，Semiconductor Engineering汇总了新加入其资料库的多篇芯片产业技术论文，涵盖HBM功耗实测与建模、GAAFET新泄漏路径预测模拟、纳米机电门控增益单元eDRAM、面向3D-IC热建模的可组合AI加速迭代求解器、芯片设计验证代理式AI的EDA基础设施，以及自动驾驶汽车热侧信道攻击综述等方向。