BOS半导体宣布与LG电子、韩美半导体签署业务合作协议，推进车载芯粒本地化。协议于9月30日在韩国产业通商资源部主办的活动中签署。分工上，BOS半导体开发供应自动驾驶与车载AI计算NPU芯粒，LG电子提供车载功能基础芯粒，韩美半导体负责多芯粒封装方案开发与性能验证，目标构建覆盖开发、集成、封装、验证与商业化的协作体系。
BOS半导体宣布与LG电子、韩美半导体签署业务合作协议，推进车载芯粒本地化。协议于9月30日在韩国产业通商资源部主办的活动中签署。分工上，BOS半导体开发供应自动驾驶与车载AI计算NPU芯粒，LG电子提供车载功能基础芯粒，韩美半导体负责多芯粒封装方案开发与性能验证，目标构建覆盖开发、集成、封装、验证与商业化的协作体系。