车规芯片测试高可靠接口方案面向V93000平台推出

该方案面向V93000 EXA Scale平台,针对车规级芯片高同测、高功率、高温量产测试需求设计。DUT Scale Duo可用面积提升约63%,支持8-site并行测试并兼容16-site handler配置,具备耐压50V、电流5A、135°C高温测试及多同测数能力,导入PMUX02板卡并集成大电流机械继电器。

上一篇 BOS半导体与LG电子、韩美半导体合作开发车载芯粒
下一篇 勤卓电磁式振动台用于AI芯片抗振验证与封装可靠性测试