金鉴光电半导体实验室发布文章解读PCB及封装基板ENEPIG（化学镀镍钯浸金）表面处理工艺，指出其由镍、钯、金三层构成，并援引IPC-4556规范给出各层厚度推荐范围：镍层平均3至6微米、钯层平均0.05至0.30微米、金层0.03至0.07微米，同时分析镍层过薄或过厚对焊点可靠性的影响。
金鉴光电半导体实验室发布文章解读PCB及封装基板ENEPIG（化学镀镍钯浸金）表面处理工艺，指出其由镍、钯、金三层构成，并援引IPC-4556规范给出各层厚度推荐范围：镍层平均3至6微米、钯层平均0.05至0.30微米、金层0.03至0.07微米，同时分析镍层过薄或过厚对焊点可靠性的影响。