2026年10月14日，铭芯启睿宣布首款高密度大容量RRAM芯片“泰山一号”完成流片，采用28nm CMOS工艺与1T4R存储结构，单芯片容量1Gb，存储密度30Mb/mm²，访问延时小于20ns，集成片上硬件纠错电路，目前正推进验证。10月19日，公司宣布完成超4亿元A轮融资，由博原资本领投，融资用于RRAM产业化商业化及LPU新产品研发；前Graphcore总裁卢涛同日加入任CEO兼联合创始人。
2026年10月14日，铭芯启睿宣布首款高密度大容量RRAM芯片“泰山一号”完成流片，采用28nm CMOS工艺与1T4R存储结构，单芯片容量1Gb，存储密度30Mb/mm²，访问延时小于20ns，集成片上硬件纠错电路，目前正推进验证。10月19日，公司宣布完成超4亿元A轮融资，由博原资本领投，融资用于RRAM产业化商业化及LPU新产品研发；前Graphcore总裁卢涛同日加入任CEO兼联合创始人。