近日，高端IC封装基板企业芯爱科技（南京）有限公司完成近15亿元A2轮融资，由胜宏科技、瑞芯微、武岳峰科创、厦门联和资本、越秀产业基金等多家机构共同投资。公司成立于2021年，聚焦高端IC封装基板研发、生产与销售，产品覆盖FCBGA、FCCSP、Coreless ETS等。本轮融资将用于产能扩建、先进制程基板技术研发及产线智能化升级。
近日，高端IC封装基板企业芯爱科技（南京）有限公司完成近15亿元A2轮融资，由胜宏科技、瑞芯微、武岳峰科创、厦门联和资本、越秀产业基金等多家机构共同投资。公司成立于2021年，聚焦高端IC封装基板研发、生产与销售，产品覆盖FCBGA、FCCSP、Coreless ETS等。本轮融资将用于产能扩建、先进制程基板技术研发及产线智能化升级。