芯片老化测试座选型需核对封装与温度等条件

材料指出,选择芯片老化测试座厂家需先核对封装尺寸、老化温度与持续时间、接触方式及老化板接口,再比较定制配合与耗材维护。文章以深圳市欣同达科技有限公司为例,介绍其提供老化座、烧录座、ATE测试座及定制开发服务,覆盖BGA、QFN、QFP、FLASH等封装,并建议采购时提交封装图纸、温度曲线、通电条件及老化板接口要求并确认样品验证与验收标准。

上一篇 进迭时空发布V100服务器CPU 香山昆明湖核首次流片量产
下一篇 爱芯元智发布AX8860系列边缘AI芯片 采用6nm工艺支持四芯级联