Semiconductor Engineering邀请泰瑞达、爱德万、日月光旗下ISE Labs及是德科技专家讨论CPO测试。专家指出当前多数量产方案仍为单site测试，光引擎测试的主要瓶颈是光纤对准，多site探针卡有望缓解；光连接器需兼顾光学性能与机械强度，光口与电口同时环回测试或可简化流程。
Semiconductor Engineering邀请泰瑞达、爱德万、日月光旗下ISE Labs及是德科技专家讨论CPO测试。专家指出当前多数量产方案仍为单site测试，光引擎测试的主要瓶颈是光纤对准，多site探针卡有望缓解；光连接器需兼顾光学性能与机械强度，光口与电口同时环回测试或可简化流程。