2026年10月21日发布的文章指出，芯片可靠性签核只覆盖硅片在假设封装条件下的寿命，不覆盖封装自身失效。文章以凸点下方BEOL分层为例，说明JEDEC温度循环与车规Grade 0在温度上限和循环次数上的差异，并列出盲区成为产品级问题需同时满足的三个条件。
2026年10月21日发布的文章指出，芯片可靠性签核只覆盖硅片在假设封装条件下的寿命，不覆盖封装自身失效。文章以凸点下方BEOL分层为例，说明JEDEC温度循环与车规Grade 0在温度上限和循环次数上的差异，并列出盲区成为产品级问题需同时满足的三个条件。