IT桔子报告显示，2023年中国创投融资市场融资事件减少、单笔金额走高，资金向硬科技集中。融资额TOP50中集成电路8家，融资总额约652亿元，金额最高。单轮10家及以上投资方交易66起，同比下降30.5%，人民币占93.9%，先进制造抢投45起。华虹半导体融资40.2亿美元，积塔半导体135亿人民币，润鹏半导体126亿人民币。
IT桔子报告显示，2023年中国创投融资市场融资事件减少、单笔金额走高，资金向硬科技集中。融资额TOP50中集成电路8家，融资总额约652亿元，金额最高。单轮10家及以上投资方交易66起，同比下降30.5%，人民币占93.9%，先进制造抢投45起。华虹半导体融资40.2亿美元，积塔半导体135亿人民币，润鹏半导体126亿人民币。